ओसराम ने उच्च प्रदर्शन वाले एलईडी के उत्पादन का विस्तार किया
दो चिप निर्माण संयंत्रों के पैमाने का विस्तार करते हुए, ओसराम ऑप्टो सेमीकंडक्टर्स ने उन्हें 6-इंच वेफर विनिर्माण आधारों में भी उन्नत किया, जिससे उत्पादन में उल्लेखनीय वृद्धि हुई। उनमें से, मलेशिया में पिनांग आधार एक उत्पादन भवन का निर्माण कर रहा है, जबकि जर्मनी में रेगेन्सबर्ग बेस मौजूदा संयंत्र का पुनर्वितरण कर रहा है। दोनों बेस नई विनिर्माण तकनीकों को अपनाएंगे और मौजूदा 4-इंच वेफर्स को बदलने के लिए 6-इंच वेफर्स पेश करेंगे। इन उपायों के बाद 2012 के अंत तक सफेद एलईडी चिप्स का उत्पादन दोगुना होने की उम्मीद है।
उपायों की इस श्रृंखला के माध्यम से, ओसराम ऑप्टो सेमीकंडक्टर्स रेगेन्सबर्ग और पेनांग में अपने दो चिप निर्माण अड्डों की उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए अंतरराष्ट्रीय एलईडी बाजार की विकास क्षमता का लाभ उठाएंगे, और अंतरराष्ट्रीय बाजार में अपनी अग्रणी स्थिति को और मजबूत करेंगे। पिनांग चिप निर्माण संयंत्र को दो साल से भी कम समय के लिए खोला गया है, और अब इसके पास 6 इंच के वेफर विनिर्माण आधार के विस्तार और उन्नयन के लिए एक अच्छा समय है। 2012 तक कुल संयंत्र क्षेत्र बढ़कर 25,000 वर्ग मीटर हो जाएगा और 400 नए रोजगार जोड़े जाएंगे। रेगेन्सबर्ग साइट पर, उपलब्ध स्थान को फिर से नियोजित किया जाएगा, और InGaN (इंडियम गैलियम नाइट्राइड) उत्पादन को 2011 की गर्मियों की शुरुआत में धीरे-धीरे उन्नत किया जाएगा।
ओसराम ऑप्टो सेमीकंडक्टर्स के सीईओ श्री एल्डो काम्पर ने कहा: [जीजी] उद्धरण; उच्च प्रदर्शन वाले इनगैन चिप्स की उत्पादन क्षमता का विस्तार करके, हम अपनी बाजार की स्थिति को मजबूत करना जारी रख रहे हैं। एलईडी बाजार में कई अलग-अलग अनुप्रयोग क्षेत्रों में विकास की काफी संभावनाएं हैं, और हम इसका उपयोग करना जारी रखेंगे। यह प्रेरक शक्ति बढ़ती ही जा रही है। ओएसआरएएम की एलईडी तकनीक की मूल्य वर्धित श्रृंखला में ओएसआरएएम ऑप्टो सेमीकंडक्टर्स एक महत्वपूर्ण कड़ी है। [जीजी] उद्धरण;
यह क्षमता विस्तार मुख्य रूप से पतली फिल्म और UX:3 तकनीक का उपयोग करके InGaN चिप्स को प्रभावित करेगा, जो सफेद एलईडी के उत्पादन के लिए आवश्यक हैं। भविष्य में, इन चिप्स को वर्तमान 4 इंच व्यास वाले वेफर्स पर आधारित होने के बजाय शुरुआत से ही 6 इंच के वेफर्स पर निर्मित किया जाएगा।
