उच्च चमक एलईडी वेफर्स का जन्म, नई तकनीक में एक सफलता
वर्तमान सिरेमिक सब्सट्रेट तकनीक से अलग, एलईडी वेफर पैकेजिंग प्रक्रिया का उपयोग करने वाला सिलिकॉन सब्सट्रेट पारंपरिक पैकेजिंग प्रक्रिया को दृढ़ता से चुनौती देगा। वर्तमान में, उद्योग का प्रतिनिधित्व अर्धचालक पृष्ठभूमि वाले TSMC' के पैकेजिंग प्लांट द्वारा किया जाता है, जो वेफर-स्तरीय उच्च-शक्ति एलईडी सिलिकॉन-आधारित पैकेजिंग तकनीक में माहिर है, और एलईडी लाइटिंग मार्केट में बंद है, जिसके कारण सिलिकॉन सबस्ट्रेट्स की अच्छी तापीय चालकता, वेफर-स्तरीय पैकेजिंग मूल प्रक्रिया को छोटा कर सकती है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन में लागत कम करने, वेफर-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक को आक्रामक बनाने और अत्यंत प्रतिस्पर्धी तकनीकी विरोधियों के रूप में माना जाता है।
औद्योगिक प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान के डीन जू जुमिन ने कहा कि माइक्रो-इलेक्ट्रो-मैकेनिकल तकनीक आज की एलईडी की वेफर-स्तरीय पैकेजिंग प्रक्रिया में प्रमुख तकनीक है। 8-इंच एमईएमएस वेफर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए आर [जीजी] amp; डी प्रयोगशाला घटक डिजाइन, निर्माण, पैकेजिंग, परीक्षण और परीक्षण बड़े पैमाने पर उत्पादन सेवाओं में उद्योग की सहायता कर सकती है।
एशिया-प्रशांत क्षेत्र में एलईडी लाइटिंग बाजार के टेक-ऑफ के बारे में आशावादी, ऑक्सफोर्ड इंस्ट्रूमेंट्स ने आधिकारिक तौर पर 23 तारीख को औद्योगिक प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान की एमईएमएस ओपन प्रयोगशाला में एक आर [जीजी] amp; डी केंद्र स्थापित करने के लिए प्रवेश किया, जो ध्यान केंद्रित करेगा एचबी-एलईडी (उच्च चमक एलईडी) बैक-एंड वेफर-स्तरीय पैकेजिंग प्रक्रिया पर और माइक्रोस्ट्रक्चर प्रौद्योगिकी को एकीकृत, नई और बेहतर प्रौद्योगिकियों के संयुक्त अनुसंधान और विकास, प्रौद्योगिकी को भविष्य में ताइवान के निर्माताओं को स्थानांतरित करने की उम्मीद है, तेजी लाने के लिए एलईडी उद्योग की प्रतिस्पर्धात्मकता में सुधार,
यह बताया गया है कि इसमें पहले से ही कई एलईडी पैकेजिंग संबंधित निर्माता रुचि रखते हैं, और यह उम्मीद की जाती है कि निकट भविष्य में सिलिकॉन सब्सट्रेट पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में बड़ी सफलताएं होंगी।
औद्योगिक प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान और ऑक्सफोर्ड इंस्ट्रूमेंट्स के बीच सहयोग एलईडी वेफर पैकेजिंग में ताइवान के निर्माताओं की तकनीक को गति देगा और भविष्य में उच्च चमक वाले एलईडी उद्योग की उत्पाद प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाएगा। औद्योगिक प्रौद्योगिकी अनुसंधान संस्थान भी धीरे-धीरे माइक्रो-नैनो इलेक्ट्रोमैकेनिकल की कुंजी के लिए योजना बनाएगा प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के विकास ने ताइवान [जीजी] # 39; एलईडी और माइक्रो-नैनो इलेक्ट्रोमैकेनिकल उद्योग श्रृंखला को और पूरा कर लिया है।
ऑक्सफोर्ड इंस्ट्रूमेंट्स ने कहा कि वह अपने मशीन पार्ट्स सप्लायर बनने के लिए उपयुक्त ताइवानी निर्माताओं की तलाश करेगा, ताकि उपकरण एशिया में स्थित हो सकें, और उपकरण लागत को कम करने और उत्पादन में तेजी लाने की समयबद्धता का प्रयोग किया जाएगा। उम्मीद है कि ताइवान भविष्य में एशिया-प्रशांत क्षेत्र में मशीन असेंबली सेंटर के रूप में विकसित होगा।
औद्योगिक अनुसंधान संस्थान के अनुसार, वेफर-स्तरीय पैकेजिंग प्रक्रिया का अतिरिक्त मूल्य अधिक है, और प्रत्येक कंपनी के पास अलग-अलग डिज़ाइन और अनुप्रयोग प्रौद्योगिकियाँ हैं। वर्तमान में, यह कई एलईडी पैकेजिंग कारखानों या संबंधित उद्योगों के संपर्क में है, और यह उम्मीद की जाती है कि नवीनतम तकनीकी सफलताएं अल्पावधि में जारी की जाएंगी। , और उद्योग के साथ प्रौद्योगिकी हस्तांतरण प्राधिकरण का संचालन करें।
चूंकि एशिया-प्रशांत क्षेत्र विश्व अर्थव्यवस्था, प्रतिभाओं और बाजारों की धमनी है, और ITRI में प्रचुर मात्रा में LED R&D ऊर्जा और प्रतिभाएं हैं, इसलिए विदेशी R&D केंद्र स्थापित किया गया है एशिया-प्रशांत क्षेत्र में एलईडी निर्माताओं की जरूरतों को पूरा करने के लिए आईटीआरआई।
ताइवान के आर्थिक मामलों के प्रौद्योगिकी मंत्रालय के कार्यालय ने कहा कि मार्च 2010 में ताइवान और यूनाइटेड किंगडम के बीच सीधी उड़ानों के खुलने के बाद से, उन्होंने दोनों पक्षों के बीच माल के प्रवेश और निकास को तेज कर दिया है और व्यापारिक आदान-प्रदान को बढ़ावा दिया है, जिससे ताइवान को व्यापार हस्तांतरण बिंदु बना दिया गया है। यूनाइटेड किंगडम से एशिया-प्रशांत क्षेत्र तक। ईसीएफए के अतिरिक्त मूल्य के साथ, विदेशी व्यवसायी ताइवान को एशिया-प्रशांत क्षेत्र में आर [जीजी] amp; डी बेस, असेंबली सेंटर और ट्रांसशिपमेंट सेंटर के रूप में उपयोग करने में सक्षम होंगे, जो ताइवान के व्यापारियों की आपूर्ति श्रृंखला के साथ मिलकर शामिल होंगे। चीनी मुख्य भूमि बाजार में प्रवेश करने में हाथ।
ऑक्सफोर्ड इंस्ट्रूमेंट्स ग्रुप के अध्यक्ष ने कहा कि ऑक्सफोर्ड इंस्ट्रूमेंट्स 25 से अधिक वर्षों से प्लाज्मा नक़्क़ाशी और रासायनिक वाष्प जमाव प्रौद्योगिकी पर ध्यान केंद्रित कर रहा है, जो एलईडी अपस्ट्रीम पैटर्न वाले एपिटैक्सियल सब्सट्रेट और मिडस्ट्रीम डाई निर्माण के लिए प्रमुख अग्रणी उपकरण प्रदान करता है, और वैश्विक एलईडी निर्माताओं के साथ सहयोग करता है। एलईडी डाउनस्ट्रीम पैकेजिंग गर्मी लंपटता प्रौद्योगिकी की समस्या को हल करने के लिए उन्नत प्रक्रिया विकास।
