चिप{{0}ऑन{{1}बोर्ड (सीओबी) और सरफेस{{2}माउंटेड डिवाइस (एसएमडी) दो सबसे लोकप्रिय पैकेजिंग तकनीकें हैं जो एलईडी तकनीक के विकास से उभरी हैं। इस तथ्य के बावजूद कि वे दोनों ऊर्जा को प्रकाश में बदलते हैं, उनके अनुप्रयोग, प्रदर्शन लक्षण और डिजाइन दर्शन बहुत भिन्न हैं। इंजीनियरों, डिजाइनरों और उपभोक्ताओं के लिए सर्वोत्तम प्रकाश समाधान की तलाश में, इन अंतरों को समझना आवश्यक है।
मौलिक डिजाइन एवं विनिर्माण
एसएमडी एलईडी एक बहु-चरणीय प्रक्रिया का पालन करते हैं:
फिर अलग-अलग एलईडी चिप्स को छोटे प्लास्टिक हाउसिंग ("लैंप बीड्स") में बंद कर दिया जाता है।
रंग की एकरूपता के लिए इन मोतियों को सटीक छंटाई (बिनिंग) से गुजरना पड़ता है।
फिर उन्हें सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) का उपयोग करके सर्किट बोर्डों पर टांका लगाया जाता है।
COB LED उत्पादन को सरल बनाते हैं:
"नंगे" एलईडी चिप्स सीधे सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट पर चिपकाए जाते हैं।
विद्युत कनेक्शन माइक्रो-वायर बॉन्डिंग द्वारा बनते हैं।
एकाधिक चिप्स सामूहिक रूप से एक सजातीय फॉस्फोर परत से ढके होते हैं, जिससे एक एकल प्रकाश उत्सर्जित करने वाली सतह बनती है।
मुख्य अंतर: एसएमडी व्यक्तिगत, पूर्व-पैकेज्ड एलईडी का उपयोग करता है, जबकि सीओबी कच्चे चिप्स को एकात्मक मॉड्यूल में शामिल करता है। यह मूलभूत अंतर प्रदर्शन भिन्नताओं में बदल जाता है।
ऑप्टिकल प्रदर्शन और दृश्य गुणवत्ता
प्रकाश स्रोतों का व्यवहार:
एसएमडी: एक बिंदु स्रोत के रूप में कार्य करता है। प्रत्येक मोती द्वारा केंद्रित प्रकाश उत्सर्जित होता है, जिससे अद्वितीय चमकदार धब्बे बनते हैं। इसके परिणामस्वरूप निकट सीमा पर चकाचौंध और "स्क्रीन-दरवाजा प्रभाव" उत्पन्न होता है, जो पिक्सेल के बीच ध्यान देने योग्य स्थान होते हैं।
COB: बाहरी स्रोत के रूप में कार्य करता है। सामान्य फॉस्फोर परत के कारण प्रकाश के समान प्रसार से पिक्सेलेशन और हॉटस्पॉट समाप्त हो जाते हैं। यह एक चिकनी, चकाचौंध मुक्त किरण उत्पन्न करता है जो करीब से देखने के लिए बिल्कुल उपयुक्त है।
कंट्रास्ट और रंग:
कम प्रकाश फैलाव के कारण, COB गहरे काले रंग और बेहतर कंट्रास्ट अनुपात (कभी-कभी 20,000:1 से अधिक) उत्पन्न करता है।
परंपरागत रूप से, एसएमडी प्रत्येक मनके की स्वतंत्र बिनिंग के कारण बेहतर चौड़े कोण रंग की एकरूपता प्रदान करता है। जब अक्ष से दूर देखा जाता है, तो COB में एकीकृत फॉस्फोर सूक्ष्म रंग परिवर्तन उत्पन्न कर सकता है।
मजबूती और निर्भरता
शरीर में लचीलापन:
COB का रेजिन एनकैप्सुलेटिंग एक किले के समान सुरक्षा प्रदान करता है। यह प्रभाव और कंपन को सहन कर सकता है, IP65 रेटिंग (धूलरोधी और जलरोधी) प्राप्त करता है, और सीधे सतह की सफाई की अनुमति देता है। फ़ैक्टरियों या आउटडोर कियोस्क जैसी कठिन सेटिंग्स के लिए, यह इसे एकदम सही बनाता है।
एसएमडी पर उजागर प्लास्टिक आवास कमजोर बिंदु हैं। हैंडलिंग, परिवहन या उपयोग के दौरान मोतियों के ढीले हो जाने के कारण मृत पिक्सेल हो सकते हैं। नमी घुसपैठ के कारण भी विफलता हो सकती है।
मरम्मतयोग्यता के बीच ट्रेडऑफ़:
यहां, एसएमडी प्रबल है क्योंकि साइट पर विशेष उपकरणों का उपयोग करके व्यक्तिगत दोषपूर्ण मोतियों की मरम्मत करना संभव है।
सीओबी की अखंड प्रकृति के कारण, महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों में अधिक डाउनटाइम होता है क्योंकि पूरे मॉड्यूल को कारखाने में प्रतिस्थापित किया जाना चाहिए।
दक्षता एवं थर्मल प्रबंधन
ऊष्मा का अपव्यय:
सीओबी के सीधे चिप से {{1} बोर्ड कनेक्शन द्वारा एक संक्षिप्त ताप मार्ग उत्पन्न किया जाता है। धातु कोर पीसीबी और हीटसिंक में गर्मी के प्रभावी मार्ग से ऑपरेटिंग तापमान कम हो जाता है। एसएमडी की तुलना में, यह दीर्घायु को 30% तक बढ़ा देता है।
गर्मी एसएमडी के मल्टी-लेयर रूट (चिप → हाउसिंग → सोल्डर → पीसीबी) द्वारा फंस जाती है। समय के साथ, उच्च तापमान के कारण लुमेन का अवमूल्यन (जिसे "प्रकाश क्षय" भी कहा जाता है) तेज हो जाता है।
ऊर्जा की दक्षता:
प्रकाश उत्पादन में बाधा डालने वाले वायर बॉन्ड के बिना उन्नत फ़्लिप -चिप डिज़ाइन अक्सर COB में उपयोग किए जाते हैं। पारंपरिक तार से जुड़े एसएमडी की तुलना में, यह 10-15% अधिक लुमेन प्रति {34वाट उत्पन्न करता है।
लागत और विनिर्माण का अर्थशास्त्र
उत्पादन की जटिलता:
एनकैप्सुलेशन, बिनिंग और सटीक स्थिति एसएमडी के लिए आवश्यक अतिरिक्त कदम हैं। सामग्री लागत का % श्रम को जिम्मेदार ठहराया जा सकता है।
हालाँकि COB प्रक्रियाओं को सुव्यवस्थित करता है, लेकिन इसके लिए अत्यंत स्वच्छ परिस्थितियों और सटीक बॉन्डिंग की आवश्यकता होती है। श्रम घटकर लगभग 10% हो जाता है, लेकिन चिप की खामियों के कारण उपज का नुकसान अधिक महंगा होता है।
मूल्य निर्धारण की गतिशीलता:
For bigger pixel pitches (>P1.2mm), परिपक्व SMD आपूर्ति श्रृंखलाएं इसे COB की तुलना में 20-30% कम महंगी बनाती हैं।
बढ़िया-पिच प्रदर्शित करता है (
आवेदन के आधार पर सिफ़ारिशें
निम्नलिखित समय पर COB का चयन करें:
उदाहरण के लिए, नियंत्रण कक्ष और प्रसारण स्टूडियो कम देखने की दूरी (1.5 मीटर से कम) के भीतर हैं।
पर्यावरण मांग कर रहा है: बर्बरता (उदाहरण के लिए, औद्योगिक सुविधाएं, समुद्री प्रदर्शन), उच्च आर्द्रता, धूल और कंपन का खतरा है।
अल्ट्रा-फाइन रिज़ॉल्यूशन के लिए 110" से कम स्क्रीन पर चिकनी 8K वीडियो वॉल की आवश्यकता होती है।
सही समय पर एसएमडी का चयन करें:
उच्च चमक आवश्यक है. सूरज की रोशनी को रोकने के लिए आउटडोर होर्डिंग के लिए 5,000 से अधिक निट्स की आवश्यकता होती है।
जब डाउनटाइम महंगा हो सकता है तो संकेतों या किराये की घटना के चरणों के लिए फ़ील्ड मरम्मत योग्यता महत्वपूर्ण है।
P1.2mm से अधिक पिक्सेल पिच वाले बड़े -क्षेत्रीय इंस्टॉलेशन पर वित्तीय प्रतिबंध हैं।
हाइब्रिड समाधान और आगामी विकास
नवाचार भेदों को और अधिक धुंधला बना रहे हैं:
एसएमडी+जीओबी (गोंद-ऑन-बोर्ड): यह तकनीक एसएमडी मोतियों को सुरक्षात्मक राल से ढककर मरम्मत योग्य बनाए रखते हुए स्थायित्व बढ़ाती है।
एमआईपी (पैकेज में माइक्रो -एलईडी): छोटे चिप्स जो मिनी -एसएमडी से मिलते जुलते हैं और सीओबी के घनत्व के साथ संयुक्त एसएमडी की बहुमुखी प्रतिभा का वादा करते हैं।
सीओबी रंग संगति: ऑफ-{0}}अक्ष रंग परिवर्तन की समस्याओं को बेहतर फॉस्फोर जमाव और बिनिंग द्वारा हल किया जा रहा है।
परिस्थिति निर्णय तय करती है
कोई भी "बेहतर" तकनीक हर जगह उपलब्ध नहीं है। एसएमडी अपनी सामर्थ्य और रखरखाव में आसानी के कारण आउटडोर और बड़े पैमाने के डिस्प्ले के लिए मुख्य आधार है। मिशन के लिए महत्वपूर्ण इनडोर अनुप्रयोगों के लिए, COB की ऑप्टिकल चिकनाई और स्थायित्व इसकी उच्च कीमत की भरपाई करता है। जब उत्पादन स्केल किया जाता है और पिक्सेल पिच 0.6 मिमी से कम हो जाती है, तो अगली पीढ़ी के सहज दृश्य अनुभवों पर सीओबी के एकीकृत दृष्टिकोण का प्रभुत्व हो सकता है। फोकस्ड लाइटिंग बनाने और क्रांतियों को प्रदर्शित करने के लिए प्रत्येक तकनीक के फायदों का उपयोग करना, न कि उन्हें बदलना, भविष्य का तरीका है।
