0.5 डब्ल्यू एसएमडी एलईडी 5730
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0.5 डब्ल्यू एसएमडी एलईडी 5730

0.5 डब्ल्यू एसएमडी एलईडी 5730

एसएमडी 5730 पूर्ण स्पेक्ट्रम की उत्पाद विशेषताएं:
स्लिम आकार एसएमडी पैकेज: डिजाइन लचीलापन
प्रसिद्ध ब्रांड चिप: सैनन और एपिस्टार चिप
{{0}}.2w, 0.5w बिजली उपलब्ध
उच्च चमक 50-75LM
CRI80, CRI90M CRI96, CRI97 प्लस
आर, जी, बी, वाई, ए यूवी, आईआर हल्का रंग
फास्फोरस नीला, हरा, एम्बर...
पूर्ण स्पेक्ट्रम 380-850nm
स्थिर विश्वसनीयता, कम तापीय प्रतिरोध
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उत्पाद का परिचय

 

0.5 डब्ल्यू एसएमडी एलईडी

led 5050 5630


0.5 w smd एलईडी की उत्पाद विशेषताएं:

स्लिम आकार एसएमडी पैकेज: डिजाइन लचीलापन

प्रसिद्ध ब्रांड चिप: सैनन और एपिस्टार चिप

{{0}}.2w, 0.5w बिजली उपलब्ध

उच्च चमक 50-75LM

CRI80, CRI90M CRI96, CRI97 प्लस

आर, जी, बी, वाई, ए यूवी, आईआर हल्का रंग

फास्फोरस नीला, हरा, एम्बर...

पूर्ण स्पेक्ट्रम 380-850nm

स्थिर विश्वसनीयता, कम तापीय प्रतिरोध


विशेष विवरण:

रंगसीसीटीसीआरआईवीएफ
(V)
यदि
(एमए)
TYP फ्लक्स
(एलएम)
भाग संख्या
शांत सफेद6000-6500K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C6065B
शुद्ध सफेद5500-6000K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C5765B
गरम सफ़ेद2900-3200K803.0-3.415065-70BW-S5730E13C3065B

ज़्यादा तस्वीरें:

led lamp diode


led module 3w



a light emitting diode


led cob chip on board

smd 2835 chip

led module 2835

led smd 2835 3v

led smd 2835 12v


rgb led 2835

smd 2835 5050


smd led 12v

जब हमें एल ई डी अनुप्रयोग उत्पादों के लिए बाहरी गोंद का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, तो कृपया सुनिश्चित करें कि बाहरी गोंद एल ई डी पैकेजिंग गोंद से मेल खाता है। इसके अतिरिक्त, चूंकि अधिकांश एल ई डी पैकेजिंग गोंद सिलिका जेल है, और इसमें मजबूत ऑक्सीजन पारगम्यता के साथ-साथ मजबूत नमी पारगम्यता भी है; बाहरी सामग्री को एल ई डी के अंदर जाने से रोकने के लिए, जिससे एल ई डी की खराबी हो सकती है, ब्रोमीन की एकल सामग्री


तत्व 225 पीपीएम से कम होना आवश्यक है, क्लोरीन तत्व की एकल सामग्री 225 पीपीएम से कम होनी चाहिए, ब्रोमीन तत्व की कुल सामग्री और एप्लिकेशन उत्पादों के बाहरी गोंद में क्लोरीन तत्व 375 पीपीएम से कम होना आवश्यक है।


एल ई डी की एनकैप्सुलेटेड सामग्री सिलिकॉन है। इसलिए एल ई डी की पैकेज के शीर्ष पर एक नरम सतह होती है। शीर्ष सतह पर दबाव एल ई डी की विश्वसनीयता को प्रभावित करेगा। इनकैप्सुलेटेड हिस्से पर मजबूत दबाव से बचने के लिए सावधानियां बरतनी चाहिए। इसलिए पिकिंग अप नोजल का उपयोग करते समय, सिलिकॉन राल पर दबाव उचित होना चाहिए।

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